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ニュース

2009年度

2010年3月26日

「OFC/NEOFC 2010」に出展いたしました。

 2010年3月23日(火)~25日(木)の3日間、米国カリフォルニア州サンディエゴにて開催されるOFC/NEOFC 2010に出展いたしました。
 弊社ブースでは、据置型光コネクタ端面クリーナ、融着接続コネクタ、携帯型端面クリーナ「ハンディメイト」、アダプタ内部の端面クリーナ「フェルールメイト」、MPOコネクタ、シャッタ付SCコネクタを展示いたしました。研磨機関連では、改良型SFP-550S研磨機、多軸研磨ホルダ(LC SC, MT)を展示致いたしました。
 また、ハイパワー対応アイソレータ、ハイパワー対応コネクタを展示致いたしました。
 多数ご来場いただき、誠にありがとうございました。

2010年1月25日

「第10回光通信技術展-ファイバーオプティクスEXPO2010」に出展いたしました。

 2010年1月20日(木)~22日(金)の3日間、東京ビッグサイト東ホールにて開催されました第10回光通信技術展に出展いたしました。
 ブースでは、生産ラインでの使用に特化した据置型光コネクタ端面クリーナ、従来のSC型, FC型に加え、新たにラインナップしたLC型の融着接続コネクタ、携帯型端面クリーナ「ハンディメイト」、アダプタ内部の端面クリーナ「フェルールメイト」、MPOコネクタ、シャッタ付SCコネクタ、研磨機、DATA-PIXEL社製測定器を展示しました。
 また、ハイパワー対応アイソレータを参考出品、ハイパワー対応コネクタを新製品として展示しました。
会期中は弊社ブースへの多数のご来場ありがとうございました。

2009年12月7日

「EUROMOLD2009」に出展いたしました。

 当社は、12月2日~5日に、ドイツのフランクフルトで開催されるEUROMOLD2009に、他の金型メーカー4社と共同で、初めて出展しました。
  欧州のお客様に対して、広く当社の金型技術をご紹介いたしました。
 多数ご来場いただき、誠にありがとうございました。

2009年11月9日

「第13回ネットワーク工事機材展」に出展いたしました。

 2009年10月15日(木)~16日(金)の2日間にわたり池袋サンシャインシティ文化会館2Fにおきまして「第13回ネットワーク工事機材展」が開催され、弊社もブースを出展いたしました。
 フィールド用製品を中心に、コネクタ端面クリーナ「ハンディメイト」、「フェルールメイト」、融着接続型コネクタ、シャッタ付きSCコネクタ、携帯型端面検査装置などを出展いたしました。また、会場内でクイックセミナーを開催いたしました。
  弊社ブースへの多数のご来場およびクイックセミナーご参加、誠にありがとうございました。

2009年10月2日

「ECOC 2009」に出展いたしました。

 2009年9月21日(月)~23日(水)の3日間にわたり、オーストリアのウイーンにて、
ECOC 2009が開催されました。弊社は前年に引き継ぎブースを出展いたしました。
本展示会ではフィールド用製品として、新製品の携帯型コネクタクリーナ(HandiMate)、MPOコネクタの他、シャッタ付コネクタ、融着接続型コネクタ(Splice-On-Connector)、フェルールメイト、顕微鏡を展示しました。
 また、製造設備関連では、新開発の研磨フィルム、多軸研磨ホルダ(最大48軸)、MT24軸研磨ホルダ、MTコネクタ再研磨機を中心に展示を行いました。
会期中は弊社ブースへの多数のご来場ありがとうございました。

2009年4月20日

「TECHNO-FRONTIER 2009」に出展いたしました。

 2009年4月15日(水)~17日(金)の3日間にわたり、幕張メッセにおきまして
「TECHNO-FRONTIER 2009」が開催され、弊社もブースを出展いたしました。
 本展示会では光電界センサ(OEFS-S2)と光プローブ(OEFS-Probe)を展示いたしました。光ファイバ技術と光結晶加工技術により、レーザ光で電界を計測することにより、正確な電界分布計測ができる装置の新製品です。正確な電界分布計測ができる装置の新製品です。1MHz~7GHzまで広帯域かつ高感度に測定可能です。
 多数ご来場いただき、ありがとうございました。

2009年4月11日

「金型展 2009/INTERMOLD 2009」に出展いたしました。

 2009年4月8日(水)~11日(土)の4日間にわたり、東京ビッグサイトにおきまして
「金型展 2009/INTERMOLD 2009」が開催され、弊社もブースを出展いたしました。
 本展示会では、光ディスク射出成形金型や、レンズ鏡筒金型、また微細溝加工品などの金型部品およびスタンパ裏面研磨を中心に、SiC・チタンなどの研磨加工のサンプルを展示いたしました。
 多数ご来場いただき、ありがとうございました。

2009年4月10日

「SENSOR EXPO JAPAN 2009」に出展いたしました。

 2009年4月8日(水)~10日(金)の3日間にわたり、東京ビッグサイトにおきまして
「SENSOR EXPO JAPAN 2009」が開催され、弊社もブースを出展いたしました。
 本展示会では光電界センサ(OEFS-S2)を展示いたしました。光ファイバ技術と光結晶加工技術により、レーザ光で電界を計測することにより、正確な電界分布計測ができる装置の新製品です。広帯域かつ高感度に測定可能となっています。
 多数ご来場いただき、ありがとうございました。

電話でのお問合せ047-311-5111(代表) 月~金 8:30~17:30

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